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Información

Sistemas de Evaporación

Multi-effect SIGMASTAR evaporation system Sistema de Evaporación de multi-efecto SIGMASTAR con recuperación de aroma.

Los sistemas de evaporación de API Schmidt-Bretten con Evaporadores SIGMASTAR con Estrato Ascendente, son utilizados en la industria de alimentos líquidos y bebidas, la industria orgánica y química, y para el tratamiento de aguas residuales.

Las ventajas del SIGMASTAR® con estrato ascendente incluyen:

  • Distribución superior del producto debido al principio de termo-sifón.
  • Tiempo muy corto de residencia, para garantizar un tratamiento delicado del producto.
  • Pérdidas bajas de presión a través de los tubos, un beneficio de la longitud corta de los tubos.
  • Concentraciones y viscosidades altas son posibles debido a la velocidad alta de vapor en un estrato ascendente.
  • Trayectoria del flujo del producto claramente definida. No hay oportunidad para la sobre-concentración local.
  • Área de transferencia de calor de menos costo, comparado a otros sistemas de evaporación.
  • Ningunos de los componentes son soldados a la superficie de la placa que puedan causar corrosión y acumulación de materias fibrosas.
  • Diseño flexible. Cambios en capacidad pueden ser hechos fácilmente agregando o quitando placas.

 

 

En el centro de la planta están las placas de SIGMASTAR con Estrato Ascendente.
La construcción única de las placas de SIGMASTAR hace posible aplicarlas en varios procesos diferentes de evaporación. El SIGMASTAR funciona suavemente y exitosamente con procesos difíciles (por ejemplo; las corrientes viscosas, los puré, el lodo líquido y los líquidos con tendencias de ensuciamiento) que no pueden ser procesados fácilmente con evaporadores de estrato descendiente.

SIGMASTAR 90V plate SIGMASTAR 150V plate

SIGMASTAR® 90V product plate

SIGMASTAR® 150V steam plate

Cada una de estas placas prensadas son aproximadamente 0.9 metros de ancho, 1.8 metros de largo con ondulados longitudinales de tipo sinusoidal, que se extienden sobre la anchura entera de la placa. Los pasajes del flujo en las placas son sellados por juntas mantenidas en lugar por adhesivo. Esta construcción tiene varias ventajas técnicas.

Descripción del Proceso

Figura A
Mirando dos placas, alineadas de tal manera que los puntos que proyectan se tocan, canales verticales son formados que son casi circulares y pueden ser considerados seudo-tubos. Esta construcción combina las ventajas de placas y tubos.

La parte más baja de la placa sirve para distribuir el líquido a cada canal tubular. El vapor se condensa en un lado de la placa, mientras el producto hierve en el otro. Los vapores generados en los canales tubulares crean un estrato delgado de alta-velocidad, que sube a la parte de arriba de la placa. Mientras el producto hierve y sube en el tubo, producto fresco sube automáticamente para rellenar el tubo. Esta técnica de distribución opera independientemente de la tasa de entrada y permite un grado alto de flexibilidad.

Debido al diseño especial de la parte superior de la superficie de transferencia de calor, el vapor de calefacción es distribuido uniformemente sobre la anchura completa de la placa. El área de corte-transversal de flujo es el mismo en ambos lados de la placa, que asegura una entrada bien equilibrada en los canales de calefacción.

La ilustración de arriba muestra una variación de la placa de SIGMASTAR 90V. La placa de SIGMASTAR 45V tiene una junta adicional atravesando el centro de la placa, que permite que dos productos sean procesados simultáneamente. Una placa de producto es mostrada en la ilustración a la izquierda en Figura A. A la derecha está la placa de vapor dividida correspondientemente. El vapor puede entrar o la izquierda, a la derecha, o en ambos lados de la placa y el condensado sale del fondo del lado correspondiente de la placa.

El SIGMASTAR 90V y el SIGMASTAR 45V pueden ser combinados en muchas maneras diferentes para aumentar la flexibilidad de nuestros sistemas, especialmente para deberes pequeños. Como las dimensiones de ambas placas son idénticas, los mismos soportes de marco pueden ser utilizados. Expansiones y modificaciones que envuelven ambos tipos de placas son posibles a cualquier tiempo.

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